碳化硅CMP载盘
CORESIC® SP碳化硅CMP载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要求。
特点和优势
- 良好的导热性、低膨胀系数和均温性能。
- 相比传统的刚玉载盘，缩短上下料加热与冷却时间，提升工作效率；同时可降低上下盘之间磨损，保持良好的平面精度，延长使用寿命约40％。
- 材料比重小，重量轻，作业人员搬运载盘较容易，降低因搬运困难而造成碰撞破损的风险约20％。
规格型号
- 可以根据客户图纸要求进行加工，最大尺寸：直径500mm,平面度：0.003mm以内。
典型应用
- LED芯片制造中的CMP(chemical mechanical polish),即化学机械抛光工艺。
