MARVELSIC® BE增强型粘结剂喷射3D打印碳化硅陶瓷
材料特点
采用不同粒径颗粒级配的碳化硅微粉（粒径在50-100μm）为原料，对原料进行改性，采用粘结剂喷射工艺成型，特殊增强工艺，真空或氩气保护下高温反应烧结，1600-1800℃气相渗硅温，密度通常为2.95-3.10g/cm3，游离硅的含量通常小于15%。
功能和应用
MARVELSIC® BE 增强型型粘结剂喷射3D打印碳化硅陶瓷游离硅含量较低，密度高，通常用来高强度高模量产品，主要应用于耐磨、轻量化产品应用在航空航天、光伏和半导体领域。
材料性能表
