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碳化硅悬臂桨、晶舟、舟托、辊棒、方梁、研磨筒

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无压烧结碳化硅

采用超细碳化硅微粉(粒径通常在0.5-1.0μm)为原料,加入一定的烧结助剂,如固相体系中一般采用B4C-C,液相体系一般采用Al2O3-Y2O3,通常需要加入粘结剂、分散剂等有机溶剂,经过喷雾干燥工艺形成造粒粉体,采用各种成型工艺,真空或氩气保护下高温烧结(温度通常在2100-2200℃),烧结密度通常大于理论密度的98%,密度一般为3.10-3.18g/cm3,晶粒尺寸一般不超过20μm。

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反应烧结碳化硅

采用不同粒度的碳化硅粉为原料,引入无机或有机碳源,通过注浆、凝胶注模、等静压、挤出等成型工艺,制得SIC+C基材,并在真空气氛下进行脱脂、高温反应渗硅烧结(温度通常在1600-1700℃),得到原生碳化硅和次生碳化硅结合的碳化硅材料,材料通常会含有一定比例的游离硅,通常在15%以内,密度在3.03以上。另外根据材料的实际应用工况可以控制材料的纯度以适应不同的应用环境。

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微通道反应产品

微通道反应产品

耐腐蚀换热产品

耐腐蚀换热产品

耐高温产品

耐高温产品

耐磨损产品

耐磨损产品

耐离子刻蚀产品

耐离子刻蚀产品

耐热冲击产品

耐热冲击产品

高精度产品

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高纯度产品

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玻璃成型产品

玻璃成型产品

轻量化结构产品

轻量化结构产品

装甲防护产品

装甲防护产品

微通道反应产品


CORESIC® 碳化硅材料具有的全面的优秀性能(高导热率、高硬度和高强度、普遍的抗腐蚀性能)使得它特别适合制作成微通道连续流化学反应器/设备的核心部件:反应管,反应板和反应板模组,碳化硅微通道反应器可以应用到更广阔的化学反应中。

耐腐蚀换热产品


以CORESIC® SE和SP碳化硅材料制作的热交换管、板、块孔、管板和封头产品为核心部件的碳化硅换热设备,适用于高腐蚀性化学物质的冷却、冷凝、加热、蒸发、薄膜蒸发和吸收工艺,相比传统的换热设备具有更加出色的换热效率,因而更加紧凑,体积小,易于拆卸、维护成本低,寿命长,综合效益高。

耐高温产品


以CORESIC® SE和SP碳化硅材料制作的碳化硅辊棒、方梁、辐射管和保护管等产品,高温承载和耐腐蚀性能明显提升,最高耐温可达1650℃,能够大大提升高温窑炉的使用寿命,降低维护和提高可靠性。

耐磨损产品


以CORESIC® RBP和SP碳化硅材料制作的碳化硅研磨内衬筒,可以制备内壁带有研磨结构和外部换热通道的复杂筒体结构,最大外径可达1300mm,高度达1200mm,可以极大提高研磨和分散设备的效率、正常运行时间和可靠性。

耐离子刻蚀产品


CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的优良力学性能,如高强度、高硬度、高弹性模量等,特别适合用于光电照明外延片制造中的ICP刻蚀工艺, PVD工艺,RTP工艺,CMP工艺用载盘等精密陶瓷结构件。

耐热冲击产品


得益于所掌握的多种材料技术和成型工艺,三责可提供CORESIC® RBS H注浆成型的高强碳化硅悬臂桨、舟托、晶舟及炉管产品,CORESIC® RBE H挤出成型的碳化硅悬臂杆、悬臂梁以及保护管等产品,CORESIC® RBP H等静压成型的高纯舟托、晶舟及支架等产品,亦可使用3D打印成型制作舟托和晶舟等相关产品。

高精度产品


以CORESIC® SP碳化硅材料制作的碳化硅ICP、PVD、RTA载盘、横梁和导轨等,热导率达160W/m・K以上,表面粗糙度优于10nm,具有优异的抗等离子刻蚀能力;以 CORESIC® SP 碳化硅材料为基础,结合三责特有的扩散焊接技术,精密制造的各类碳化硅吸盘,解决了关键半导体机台的零部件供应危机。

高纯度产品


以 CVD-SiC 碳化硅材料制作的碳化硅吸盘、载盘、晶舟等,基材的纯度可达 99.99%,表面碳化硅涂层的纯度可达 99.9999%,最高耐温可达1650℃,使用寿命长达12月以上,保障了高温设备的使用可靠性。

玻璃成型产品


以CORESIC® SP和SG碳化硅材料制作的碳化硅加热板、导热板、模具等产品,克服了墨模具高温氧化和变形、石墨模具氧化麻点等影响玻璃成型良品率的缺点,同时配合研发的低导热、低膨胀微晶陶瓷材料,解决了陶瓷部件的热冲击难点,降低了热弯成型系统的能耗。

轻量化结构产品


CORESIC® 碳化硅陶瓷高的比刚度,使其具有非常好的耐机械冲击变形能力。高热导率和低热膨胀系数,使其具有非常好的耐热变形能力,使其成为具有前途的光学反射材料。

装甲防护产品


CORESIC® 碳化硅陶瓷材料的高比刚度、高比强度和在复杂环境下的化学惰性,使其在装甲系统上的应用十分具有前景,广泛应用于人体防护、车辆装甲防护和飞行器装备的防护装甲中。

应用

应用

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