材料
MATERIALS
CORESIC® LSP
CORESIC® LSP模压无压液相烧结碳化硅陶瓷
材料特点
以SiC亚微米级粉体为原料，以氧化物做为助剂体系，通过喷雾造粒获得造粒粉，再经过干压或者等静压方式获得坯体，经过1800~2000℃液相烧结，实现陶瓷材料致密化。
功能和应用
无压液相烧结由于工艺简单、烧结温度低、制品的力学性能优异，尤其是弯曲强度高，耐磨性好，是介于无压固相碳化硅和氮化硅性能中间的一种材料，成本相对氮化硅低，可以在某些应用场景对氮化硅进行替代。该技术制作的碳化硅陶瓷由于具有的高硬度和高强度而广泛用于制作耐高温、耐腐蚀、耐磨损的机械零部件、密封材料、纺织材料和封装材料等领域。
