材料
MATERIALS
CORESIC® RBP H
CORESIC® RBP H 模压高纯反应烧结碳化硅陶瓷
材料特点
采用不同粒径颗粒级配的高纯碳化硅微粉为原料，加入混合高纯碳源做为第二相，加入粘结剂、分散剂等有机溶剂，通过喷雾造粒成型，采用模压成型工艺，制得高纯坯体，真空或氩气保护下高温与5N高纯多晶硅进行反应烧结，烧结温度通常在1600-1800℃，烧结密度通常为3.0-3.05g/cm3，游离硅的含量通常为15-20%。
性能特点
- 高强度
- CORESIC® RB H碳化硅陶瓷具有卓越的抗弯强度，是石英的3倍，承载力更高。
- 耐高温
- CORESIC® RB H碳化硅陶瓷最高使用温度1350℃，即便在此温度下也可长期使用，可防止部件和组件热变形和软化。相比石英部件的1070℃最高使用温度更高。
- 抗氧化性
- 优异的抗氧化性使得CORESIC® RB H碳化硅陶瓷制作的悬臂桨、悬臂梁、悬臂杆、舟托、晶舟等部件不会产生颗粒，从而有助于电池片产品质量和设备部件寿命。
- 化学稳定性
- CORESIC® RB H SiC 在蚀刻清洗过程中的极高化学稳定性，可防止 HF或HF+HNO3的侵蚀。与石英相比，蚀刻率小于1/1000。酸洗后碳化硅陶瓷部件表面无变化，不会给系统带来颗粒杂质，也可大大延长碳化硅部件寿命。从硅片的自动传输系统的角度来看，硅片槽在清洁过程中保持其精度不变。
- CORESIC® RB H SiC与氮化硅、多晶硅的热膨胀系数相近。
功能和应用
专为流化床颗粒硅内衬筒体开发的高导热、高耐磨、高纯反应烧结碳化硅材料，采用三责创新等静压成型，于1750℃以上高温烧结的碳化硅陶瓷，具有卓越的机械和物理性能和极低杂质含量。也可用于制作其他高纯碳化硅部件。
材料性能表
