材料
MATERIALS
CORESIC® SE
CORESIC® SE挤出无压固相烧结碳化硅陶瓷
材料特点
采用超细碳化硅微粉（粒径通常在0.5-1.0μm）为原料，B4C-C为烧结助剂，经过喷雾干燥工艺形成造粒粉体，通过混炼，挤出等工序成型素胚，真空或氩气保护下高温烧结（温度通常在2100-2200℃），密度一般为3.05-3.10g/cm3，晶粒尺寸一般不超过20μm。
功能和应用
碳化硅材料具有极高的具有优良的力学性能，导热性能，优异的高温稳定性，以及良好的比刚度和光学加工性能，具有良好的低温和高温耐腐蚀性，是金属、石墨、玻璃、高温合金和其他陶瓷的极好的替代材料，可广泛使用于精细化工与制药、 环保工程、 二次电池材料、 技术陶瓷高温窑具、半导体等高腐蚀、高温、高磨损等极端苛刻环境。
材料性能表
