材料
MATERIALS
无压烧结碳化硅
材料特点
采用超细碳化硅微粉（粒径通常在0.5-1.0μm）为原料，加入一定的烧结助剂，如固相体系中一般采用B4C-C，液相体系一般采用Al2O3-Y2O3，通常需要加入粘结剂、分散剂等有机溶剂，经过喷雾干燥工艺形成造粒粉体，采用各种成型工艺，真空或氩气保护下高温烧结（温度通常在2100-2200℃），烧结密度通常大于理论密度的98%，密度一般为3.10-3.18g/cm3，晶粒尺寸一般不超过20μm。
性能特点
- 超强硬度，优异的耐磨损性能（通常维氏硬度超过2000GPa）
- 极高的弯曲强度（通常三点抗弯强度大于350 MPa）
- 耐高温（通常使用温度超过1500℃）
- 高导热（室温导热系数通常大于120 W/m﹒K）和低热膨胀系数（室温CTE通常小于2.5ppm/°C）
- 全面的耐化学腐蚀能力和耐离子刻蚀能力（无压固相体系能够耐包括氢氟酸在内的强酸或复合酸，长期使用）
- 可以制造大尺寸和复杂结构部件
