材料
MATERIALS
CORESIC® RBG
CORESIC® RBG凝胶注模反应烧结碳化硅
材料特点
采用不同粒径的碳化硅微粉为原料，无需造粒，直接将碳化硅粉体、炭源，加入到单体、交联剂、水、分散剂、消泡剂、增韧剂、PH调节剂、缓凝剂等助剂形成的预混液中，在催化剂和引发剂的作用下，将单体交联剂固化形成三维网络结构，陶瓷粉体锁定在凝胶网络中，生坯密度较高，为2.3-2.4g/cm3，强度为20MPa，可以进行生坯加工，在1500℃（液相）或1700℃（气相）渗硅下，形成以碳化硅-硅复相陶瓷，烧结密度为3.05-3.06g/cm3
功能和应用
CORESIC® RBG材料具有极高的弯曲强度（通常大于350Mpa),极高的断裂韧性（>4.26MPa·m^1/2),高弹性模量（>350Gpa），通常适用于航空航天反射镜，半导体结构件等特殊高强度、高模量应用领域。
材料性能表
