材料
材料
MATERIALS

CORESIC® SG


CORESIC® SG凝胶注模无压固相烧结碳化硅陶瓷

 

材料特点

采用超细碳化硅微粉(粒径通常在0.5-1.0μm)为原料,B4C-C为烧结助剂,无需造粒,直接将碳化硅粉体,加入到单体、交联剂、水、分散剂、消泡剂、增韧剂、PH调节剂、缓凝剂等助剂形成的预混液中,在催化剂和引发剂的作用下,将单体交联剂固化形成三维网络结构,陶瓷粉体锁定在凝胶网络中,经过凝胶化学反应原位固化形成素胚,真空或氩气保护下高温烧结(温度通常在2100-2200℃),密度一般为3.05-3.1g/cm3,晶粒尺寸一般不超过20μm。

 

 

功能和应用

CORESIC® SG碳化硅材料具有极高的具有优良的力学性能,导热性能,优异的高温稳定性,以及良好的比刚度和光学加工性能,具有良好的低温和高温耐腐蚀性,适合制造耐化学腐蚀产品、热交换、和高温承载等部件,应用于化工换热锂电新能源高温窑具半导体等领域。

 

 

材料性能表