CORESIC® SP模压无压固相烧结碳化硅陶瓷
材料特点
采用超细碳化硅微粉（粒径通常在0.5-1.0μm）为原料，B4C-C为烧结助剂，经过喷雾干燥工艺形成造粒粉体，通过干压或等静压成型素胚，真空或氩气保护下高温烧结（温度通常在2100-2200℃），密度一般为3.14-3.15g/cm3，晶粒尺寸一般不超过20μm。
功能和应用
CORESIC® SP碳化硅材料具有极高的具有优良的力学性能，优异的高温稳定性，以及良好的比刚度和光学加工性能，适合制造耐化学腐蚀产品、耐离子刻蚀产品和轻量化产品等部件，应用于光电照明、 半导体、 电子玻璃、 航空航天和国防安全等领域。
材料性能表
