材料
MATERIALS
CORESIC® SPG
CORESIC® SPG石墨-碳化硅复合陶瓷
材料特点
采用超细碳化硅微粉（粒径通常在0.5-1.0μm）为原料，与15%以内的石墨材料进行复合，经过喷雾干燥工艺形成造粒粉体，通过干压或等静压等工序成型素胚，真空或氩气保护下高温烧结（温度通常在2100-2200℃），密度一般为2.5g-3/cm3，晶粒尺寸一般不超过20μm。
功能和应用
CORESIC® SPG碳化硅材料是专为玻璃成型领域（超链接）开发的高导热碳化硅陶瓷材料，在保持了CORESIC® SP碳化硅材料的诸多优良特性的同时,使得碳化硅陶瓷的加工变得更加容易，因而使得大批量的碳化硅模具制造成为可能。
材料性能表
