材料
MATERIALS
3D打印碳化硅
材料特点
采用不同粒径颗粒级配的碳化硅微粉（粒径通常在50-100μm）为原料，3D打印成型工艺（通常可以为粘结剂喷射工艺、光固化、熔融沉积和激光烧结），真空或氩气保护下高温反应烧结，液相渗硅通常在1400-1600℃，气相渗硅温通常在1600-1800℃），密度通常为2.80-3.10g/cm3，游离硅的含量通常为10-30%。
性能特点
- 优异的耐磨损性能（通常维氏硬度超过20GPa）
- 耐高温（通常使用温度大于1300℃）
- 高导热（室温导热系数通常大于100 W/m﹒K）和低热膨胀系数（室温CTE通常小于4*10-6/K）
- 全面的耐化学腐蚀能力
- 纯度最高可以达到99.98%
- 可以制造大尺寸和复杂结构部件
