碳化硅PVD载盘
CORESIC® SP碳化硅PVD载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要求。
性能优势
- 耐电浆冲击性；
- 良好的导热性，产品具有优异的温度均匀性；
- 良好的抗热震性能，可快速升降温。
规格型号
典型应用
LED芯片制造中的PVD（Physical Vapor Deposition）,即物理气相沉积工艺，适合北方华创、应用材料等机台。
产品
PRODUCTS
